期刊论文

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舰船电子工程

1672-9730

2016

36

7

137-141

10.3969/j.issn.1672-9730.2016.07.033

国家科技计划项目（863计划）（编号：2013AA100302） 武汉轻工大学2013研究生创新基金（编号：2013cx007）资助.

本校为第一机构

使用DE0开发板以及一个温度传感器DS18B20,来实现温度的采集与显示。介绍了温度传感器DS18B20的接口原理和操作时序,阐述了系统组成的硬件电路和软件设计。使用EP3C16F484C6作为主控芯片,使用Verilog HDL硬件描述语言设计状态机,根据单总线协议完成FPGA对DS18B20温度传感器的复位、数据读、数据写的操作,完成测量温度的功能。并将测量的二进制温度数据转换为BCD码,通过数码管显示。利用Quartus II 13.0软件自带的逻辑分析仪Signal Tap II进行仿真。

A DE0 development board and the temperature sensor DS18B20 is used to achieve the collection and display of temperature.It introduces the interface principle and operation sequence of the sensor and demonstrates the hardware circuit system composition and software design.By means of EP3C16F484C6 as the master chip,Verilog HDL hardware is used to describe language design state machine,which complete the FPGA’s operation about resetting,data-reading and data-writing on the DS18B20 temperature sensor according to the 1-wire protocol to finish tem...