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莲子磨皮机
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摘要
成果类型:
专利
发明/设计人:
王旺平 ;尚正正 ;宋少云 ;曹梅丽 ;余南辉
申请/专利权人:
武汉轻工大学
专利类型:
发明专利
申请时间:
2020-07-31
申请/专利号:
CN202010765457.7
公开时间:
2020-10-30
公开号:
CN111838689A
代理人:
关向兰;
专利代理机构:
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287;
机构署名:
本校为第一完成单位
摘要:
本发明公开一种莲子磨皮机,其中,所述莲子磨皮机包括机架、磨皮装置以及搅拌装置,机架上设有磨皮室;磨皮装置包括沿上下轴向转动地设于磨皮室内的滚筒,滚筒的顶部敞口设置,且滚筒的内侧壁上设有磨砂层;搅拌装置包括转轴和叶片,转轴设于机架且沿上下向延伸,并沿上下轴向转动设置,转轴的下端贯穿磨皮室的顶壁并伸入滚筒内,叶片设于转轴的下端,且在上下方向上呈螺旋状布设。本发明提供的莲子磨皮机,旨在提高莲子去皮的效率。
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